Bruno:
En général, quand on veut voir, on utilise nos yeux, puis des lunettes, puis le microscope, et puis même des microscopes électroniques. Et là, on se rend compte qu'il y a une espèce de paradigme qui se met en place, c'est que plus on veut voir petit, plus on construit un gros objet. Sauf que dans la vraie vie, voir, au final, c'est surtout observer, c'est capter un signal, c'est le sultrer, l'amplifier, et décider si c'est normal ou si ça sent la panne. En gros, c'est un peu de l'observabilité. Et quand la prod, c'est ton propre cerveau, t'as pas forcément envie d'attendre le crash pour te dire qu'il fallait peut-être mettre en place un certain monitoring. Mais alors, comment détecte-t-on le contenu exact d'un caillot dans le cerveau ? Comment fabrique-t-on un capteur qui soit de la taille d'un cheveu et qui est sans risque pour le patient ? Et surtout, pourquoi se compliquer la vie avec deux challenges impossibles quand déjà un pourrait suffire ? Pour répondre à ces petites questions, je ne reçois pas Wayne Zalinski, mais il a rétréci au moins les cheveux de ses gosses. Gore, bonjour.
Gor:
Bonjour Bruno.
Bruno:
Alors Gore, est-ce que tu pourrais te présenter pour les quelques personnes qui ne te connaîtraient peut-être pas ?
Gor:
Avec plaisir. Moi je m'appelle Gore Lebedev, de formation ingénieur avec une thèse en microélectronique. Et assez rapidement j'ai atterri dans le monde des startups, donc avec la première startup dans le monde des capteurs industriels, qu'on a vendu à Total en 2015. Et là où j'ai commencé une nouvelle aventure avec Sensom en 2016, Donc ça fait 10 ans, presque, en février ça va être 10 ans, et c'est une somme qui est une aventure passionnante, où on essaie d'aider les patients avec des problématiques graves comme un AVC. Mais notre métier, en fait, comme tu as un petit peu brièvement évoqué, c'est de créer des capteurs ultra-miniaturisés qui sont capables de détecter le type de tissu qui est en contact avec le capteur. Et notre premier produit, c'est un guide neurovasculaire qui est destiné à aider les médecins néroradiologues pour traiter l'AVC en temps réel en situation d'urgence.
Bruno:
Oui, parce que c'est là où il faut quand même préciser la folie. J'ai eu la chance de recevoir de France, qui est aussi cofondateur de Sensom, sur un autre podcast, c'est que tu parles effectivement de capteurs. Tu l'as bien précisé, c'est un capteur qui est au contact de ce caillot qui crée un AVC. Dis-moi si je dis une bêtise. Mais ça veut dire qu'effectivement, c'est un capteur qui doit être présent dans le cerveau. Donc ça veut dire qu'il faut effectivement pouvoir l'amener jusque là. Ce qui nécessite effectivement quelque chose d'assez petit et de non-invasif et de non-dangereux pour la santé.
Gor:
Absolument. En fait, c'est une prouesse technologique. Moi, j'aime bien dire que si on savait la complexité technique que ça allait nous engendrerait, potentiellement, on ne commencerait jamais le projet. Mais aujourd'hui, en fait, on a effectué plusieurs essais cliniques sur l'homme et tout le challenge, c'est de développer la technologie tellement miniature qu'il est capable de rentrer dans les artères humaines sans les abîmer, remonter jusqu'au cerveau et apporter cette information. que le médecin aujourd'hui n'a pas. En fait, il faut comprendre que le médecin aujourd'hui, il n'a que les mageries de l'extérieur, donc c'est les mageries par les rayons X, il doit naviguer à moitié à l'aveugle et prendre les décisions comment extraire ce caillot presque au pifomètre, si je puis dire. Et SENSOM, en fait, notre objectif, c'est de développer ces capteurs miniatures qui donnent la nature du caillot, donc la composition du caillot sans longueur, pour que le médecin puisse adapter son traitement d'extraction mécanique du caillot. Et comme tu l'as remarqué, le challenge est assez énorme parce qu'en permanence, on va au-delà de l'état de l'art, en termes de micro-électronique ou d'intégration, pour créer ce dispositif qui est unique. Il y a très peu de capteurs qui sont capables, à cette échelle-là, de remonter l'information depuis le corps de patient. À notre connaissance, c'est un des rares capteurs qui est posé sur le dispositif et qui remonte l'information depuis le corps de patient.
Bruno:
C'est ce qu'on va effectivement essayer de creuser avec toi, c'est cette dualité hardware-software, parce qu'il faut que tu crées quelque chose qui puisse créer un signal et le capter. Et après, il faut aussi pouvoir l'interpréter et l'afficher au médecin pour que ce soit didactique. Je ne sais pas par quoi on peut commencer. juste déjà pour essayer sur la pour voir déjà, parce que le travail de militarisation je trouvais absolument fou, est-ce que tu peux nous détailler en fait, comment est-ce que vous pouvez quel type de signal vous utilisez pour détecter, le contenu effectivement de ces caillots et à quoi ressemble un appareil normal enfin en tout cas avant que vous arriviez pour faire ce genre de signal tout à fait.
Gor:
Donc juste pour donner un petit peu l'historique parce que c'est assez passionnant, au début de l'aventure en fait on se posait la question, quel phénomène physique on veut exploiter pour faire la mesure du tissu ? Qu'est-ce qu'on pourrait mettre en place pour distinguer le tissu avec l'interprétation la plus simple possible ? Et donc, assez rapidement, on s'est penché sur l'impédance maîtrise qu'on appelle. C'est relativement simple. Donc, on injecte un courant électrique alternatif dans le tissu. C'est un courant extrêmement faible. Donc, il ne chauffe pas le patient. Il n'y a pas de risque quelconque. Et on regarde la réponse du tissu en fonction de la fréquence d'excitation de ce courant. Donc, on construit ce qu'on appelle un spectre d'impédance. Donc, c'est la variation de cette résistance au courant en fonction de la fréquence. Et ce spectre, il se trouve qu'il est spécifique à différents types de tissus qu'on peut retrouver dans le cœur humain. Et derrière, on a des algorithmes qui permettent de le traiter. Le problème étant c'est que l'appareil pour faire cette mesure normalement que tu utilises au labo il a une taille d'un bon PC stationnaire donc c'est assez costaud, et dès le début on s'est posé la question comment faire cette mesure proprement depuis le corps du patient, sachant que initialement on travaillait dans le domaine cardiaque donc on voulait équiper les stents avec ce type de capteur, mais très rapidement on a compris que c'est un challenge trop élevantant en fait, il fallait lever plusieurs barrières avant d'arriver ça et on a dit. Essayons de débloquer par palier ces différentes barrières technologiques. On ne va pas faire la communication à distance, mais on va faire une mesure quand même en filaire. Mais pareil, très rapidement, c'était clair qu'on ne peut pas mesurer proprement un signal analogique si on ne digitalise pas, si on ne numérise pas ce signal directement à côté des électrodes qui sont en contact avec le tissu. Et là, quand tu te dis ça, ça veut dire qu'il faut faire une puce électronique dédiée. Et ça, c'est une aventure en soi qui pourrait faire l'objet d'une startup. Faire une puce électronique dédiée à ce type de dispositif qui nous a pris plus de 4 ans de développement, qu'on a co-développé avec des gens qui sont spécialisés dans ça, c'est beaucoup d'investissement et c'est beaucoup de risque aussi parce que tu crées vraiment une puce électronique qui va remplacer tout un circuit électrique qui est normalement dans ce boîtier qui est assez grand, qui va faire exactement la même chose, sauf que ça va être à l'échelle beaucoup plus petite. Pour donner une idée, notre capteur aujourd'hui, il fait 200 microns de largeur sur un millimètre de longueur et en épaisseur, c'est 14 microns. Donc, tu prends un cheveu, tu coupes et c'est beaucoup plus fond que la coupe d'un cheveu. Et tout ça pour être capable d'être intégré dans le dispositif final qui fait 400 microns de diamètre pour qu'il puisse naviguer dans les artères. Donc... Il fallait débloquer, comme je disais, ces briques technologiques en par an, mais le premier, c'était la puce électronique en soi déjà pour la concevoir et après passer sur l'intégration qui est un autre sujet.
Bruno:
Pourquoi est-ce qu'il fallait à tout prix que cette puce soit le plus proche possible des capteurs ? Pourquoi est-ce que tu ne pouvais pas l'avoir à l'autre bout de ton fil dans un gros ordinateur traditionnel ?
Gor:
C'est une excellente question. Il se trouve que les signaux qu'on essaie de mesurer sont extrêmement faibles. Donc, si on voulait promener, si je simplifie, le signal analogique sur deux mètres de fil qui sont extrêmement fins, c'est littéralement deux mètres de fil. Aujourd'hui, l'intervention se fait depuis l'artère fémorale. Donc, le médecin, elle va remonter le guide jusqu'à la tête du patient. Donc, c'est deux mètres de fil qui sont extrêmement proches les uns des autres. Donc, il y a des phénomènes de cross-talk, etc., qui vont pourrir le signal. Et à la fin, tu auras la qualité du signal pourrie, voire inexistante, en fait. Tu n'auras qu'il y a eu du bruit. Donc, si on voulait avoir la qualité du signal la plus intéressante possible pour traiter et distinguer différents types de tissus, il fallait faire vraiment in situ. Plus il est littéralement moins d'un millimètre des électrodes qui vont faire la mesure analogique.
Bruno:
Oui d'accord ça me rappelle j'ai fait un épisode il y a quelques temps, qui était passionnant c'était un ingénieur qui s'était dit est-ce qu'il était capable de recréer lui-même un ordinateur chez lui et qui du coup s'est mis à créer son premier transistor et puis après faire un processeur, et on avait évoqué avec lui effectivement cette notion que pour la majorité des devs notamment aussi qui écoutent ce podcast aujourd'hui, la notion de 0,1 on se dit c'est il y a du voltage ou il n'y a pas de voltage on avait découvert grâce à lui qu'en fait c'est pas aussi simple que ça c'est dépasser un certain seuil de voltage ou passer en dessous d'un certain seuil pour considérer 0,1, toi en fait ce que tu dis là c'est que ton mesure de l'impédance elle est tellement fine elle est tellement précise que tu peux pas te permettre de perdre en qualité de seuil au bout de 2 mètres de signal c'est ça ?
Gor:
Si je voulais préciser en fait la problématique Donc, quand tu fais une mesure analogique, tu vas injecter un signal et tu veux mesurer, par exemple, son amplitude. Il se trouve qu'en fait, le fait que le courant va se promener sur deux mètres de fil, il va être perturbé par plein de choses autour. Et en fait, ce que tu vas mesurer ne va pas forcément correspondre à ce que tu as réellement sur les électrodes. Et la solution, c'est effectivement, en fait, avec ce seuillage, comme tu as dit, de faire cette transformation analogique digitale directement à côté pour que ces pertes soient les plus minimes possibles. Que le signal soit vraiment au plus proche de ce qui était sur les électrodes. Et une fois que tu as les 0 et 1, c'est beaucoup plus facile de les transmettre sur les longues distances. Sachant que même le signal digital qu'on obtient aujourd'hui, il est assez compliqué à transporter sur 2 mètres. Parce que les fils, comme je dis, ils sont extrêmement fins. Il faut imaginer qu'on a 5 fils de 25 microns de dynamètre dans un fil principal. Donc, c'est vraiment une prouesse technologique. que ce n'est pas pour nous envoyer des fleurs, mais on ne le savait pas au début. Et tu découvres en fait les montagnes après les montagnes de problèmes jusqu'à ce que ton produit marche et en fait tu peux aller dans l'homme. Mais au début, comme je dis, même le signal digital qu'on obtenait depuis la puce était assez compliqué à transporter sur 2 mètres de fil pour récupérer les T0 et 1. Parce que c'est pareil, c'est le seuil. Si ton signal, il était trop perturbé par soit l'extérieur soit le fait que les fils sont à côté du coup ton fil d'alimentation va perturber le fil de communication t'as perdu le signal t'as des zéros dans la communication.
Bruno:
Avant de détailler cette création de ce microprocesseur juste sur le capteur en lui même à quel point est-ce que ça a été, complexe de passer d'arriver à un capteur aussi petit, est-ce que ça au final c'était juste une question de miniaturisation l'industrie c'est grosso modo de le faire ou même là vous avez dû de résoudre les challenges.
Gor:
Donc ce qui est intéressant à mon sens du point de vue de la construction, si j'avais un truc à retenir de cette expérience, c'est qu'il faut beaucoup réfléchir en amont. Ça veut dire que nous, pour mettre les spécifications sur la piste qu'on a développée, Tu fais beaucoup d'expérience, soit de simulation, soit d'expérience in vitro, par exemple, pour bien spécifier de quoi tu as besoin dans la puce. Pour répondre simplement à ta question, la puce qu'on a, c'est ce qu'on appelle un ASIC, Application Specific Integrated Circuit. Ça veut dire que c'est une puce dédiée à l'application donc ça n'existait pas ça veut dire que nous et notre partenaire avec qui on a développé cette puce on a créé ça from scratch, spécifiquement pour cette application et c'était un vrai challenge tout simplement parce que la taille qu'on a imposée vis-à-vis des besoins du dispositif est très petite donc il fallait mettre toute la partie analogue pour transformer pour mesurer les signales et toute la partie digitale où tu transformes dans les 0 et 1 ton signal et derrière la communication avec l'extérieur donc les challenges principaux c'était comment mettre toute cette intelligence dans une puce extrêmement petite. Et deuxième vague de challenge qui est arrivée comment prendre cette puce et l'intégrer dans le guide et en soi c'est aussi une complexité majeure parce que aujourd'hui la majorité des puces sont faites sur silicium ça veut dire que c'est un wafer ce qu'on appelle c'est une plaque de silicium d'une certaine épaisseur de 500 microns ou 750 microns. Et ça, ce n'est pas compatible avec le dispositif qu'on voulait. C'est-à-dire qu'il fallait amensir, donc vraiment réduire drastiquement l'épaisseur de cette puce à la fin. Et en soi, ce n'est pas du tout un standard aujourd'hui dans l'industrie d'avoir l'épaisseur final de 15 microns. Donc, il fallait développer les technologies pour juste rendre la puce suffisamment fine pour aller dans le dispositif final. Et ça, c'était vraiment une aventure aussi très intéressante parce que pareil là on a co-développé avec une boîte, peut faire ce type d'amantissement, mais il faut l'adapter par rapport à ton application. Donc, il y a une chose de développer l'appareil de mesure, qui remplace une grosse tour de mesure, et une autre chose aussi, comment tu l'intègres dans ton dispositif en soi ?
Bruno:
Sur ce transistor, cette puce, pardon, pour essayer de comprendre, si on considère qu'on a un fil, il a quelle position, cette puce, dans le fil ? Est-ce qu'il est, on va dire, Le long du fil, est-ce qu'il est sur une section ? Pour essayer déjà de nous donner une idée de la taille disponible.
Gor:
Oui, donc en fait, effectivement, c'est un jeu d'optimisation, d'ergonomie. La puce aujourd'hui, elle est un peu dans la longueur. Donc, ça veut dire que ça va être dans l'axe du guide. Comme je dis, elle fait à peu près 1 mm de longueur. Et la largeur est 200 microns parce que, comme je disais, le dispositif lui-même, c'est 400 microns. Donc, tu n'as pas beaucoup de place à l'intérieur. donc c'est vraiment quand tu sais l'analogie tu vas en vacances tu as beaucoup trop de valises et tu n'arrives pas à les mettre dans la voiture mais nous il fallait absolument que tout rentre dans ce coffre donc la puce elle est dans la longueur mais qui reste très très petite par rapport à la dimension principale du guide tout simplement parce qu'en fait, il y a un troisième challenge qu'on a au début pas vraiment pris en compte mais très vite c'était clair c'est qu'on ne doit pas modifier les propriétés mécaniques du guide lui-même. Donc le médecin aujourd'hui, il utilise un guide, mais qui est un dispositif purement mécanique, qui sert à guider d'autres dispositifs qui vont arriver jusqu'au point d'occlusion, en fait, pour retirer le caillot. Donc, et c'est très important, les propriétés mécaniques de ce guide sont très importantes pour le médecin pour qu'il puisse naviguer dans les artères et ajouter quelque chose de rigide sur un fil. Nécessairement ça va modifier ses propriétés donc il fallait qu'on fasse, Tous les ajustements de design pour que cet impact soit vraiment réduit au minimum, et la navigabilité pour le médecin soit la plus proche de ce qu'il connaît aujourd'hui.
Bruno:
D'où la contrainte de taille. De taille, oui, exactement.
Gor:
Dans la longueur. Sinon, en fait, ça devient trop rigide dans cette section. Et quand tu vas naviguer dans les artères, tu vas bloquer. Exactement. Parce que les artères, parfois, c'est très tortueux. En fait, on ne se rend pas compte, mais parfois, il y a des loops de 180 degrés à l'intérieur de nos têtes. Donc le capteur il fait vraiment 360 degrés à l'intérieur.
Bruno:
Alors ma question serait peut-être naïve mais est-ce qu'il n'y a pas aussi une contrainte c'est que si je prends mon ordi il y a forcément un processeur à l'intérieur mais il est branché sur du 220 volts j'imagine que le capteur que tu mets dans la tête de quelqu'un il n'y a pas du 220 volts qui passe, est-ce que cette, faiblesse du courant que tu peux faire passer c'est aussi une contrainte qu'il faut prendre en compte dans la conception de ton de ta puce ou ça au final c'est pas forcément le.
Gor:
Sujet en général quand tu développes une puce tu définis en fait la consommation maximum que tu veux donc c'est ça qui va définir comment tu vas l'alimenter, mais nous notre contrainte principale c'est pas, créer des problèmes ou des risques supplémentaires au niveau du patient donc c'est ça qui va contraindre au final tu veux éviter que le patient soit électrocuté parce que tu alimentes un capteur il se trouve que pour cette mesure physique de l'impédance les courants nécessaires sont extrêmement faibles, et l'optimisation de la puce était faite pour consommer le moins possible. Donc, nous, on n'a pas vraiment de problématiques. Par exemple, il y a d'autres dispositifs où tu fais de l'ablation. Ça veut dire qu'il faut amener de la puissance pour cramer le tissu autour. Donc, on n'a pas du tout ces problématiques. On fait une mesure extrêmement fine, mais il faut y penser. Il faut aussi penser dans la conception. Comment je m'assure qu'il n'y a pas de risque ? Par malchance, il y a le courant important qui va rentrer quand même dans ces fils, parce que c'est des fils métalliques, et qui va faire des risques supplémentaires au sein du patient. Donc, comme je dis, en termes d'alimentation, il n'y a pas vraiment de problème, mais il faut réfléchir plus quels risques possibles tu peux amener vis-à-vis du patient.
Bruno:
Donc une fois que tu as déterminé la dimension maximale de ta puce, j'imagine que tu as un ratio assez facile pour déterminer le nombre de transistors que tu peux réussir à caler dessus. Est-ce que du coup, vous étiez dans un contexte où vous vous dites, bon, en fait, là, on a suffisamment de transistors, quoi qu'il arrive, pour faire notre affaire ? Ou tu as dû aussi te dire, ok, en fait, on a peut-être un peu moins que ce dont on a besoin pour réussir à optimiser un peu l'agencement ?
Gor:
Ça c'est intéressant comme question. Typiquement pour cette application, en fait, les questions qu'il faut se poser, quelle intelligence tu veux mettre dans la puce ? Et c'est ça qui va définir le nombre de transistors dans la partie numérique dont tu as besoin. Nous, on utilise les transistors de 180 nanos. C'est une technologie extrêmement établie. On ne cherche pas du tout à avoir le plus grand nombre de transistors, tout simplement parce qu'on a décidé de mettre le minimum d'intelligence dans la puce et laisser la place à la partie analogique pour que la mesure soit la plus propre possible et faire toute l'intelligence de traitement dehors. Vu qu'on a des fils, on peut communiquer en numérique, grosso modo, et ça simplifie vachement notre contrainte sur la partie digitale de l'ASIC. Son job, c'est d'être capable de transformer les signes analogiques en digital et après juste l'envoyer à ce qu'on appelle un transmetteur qui va derrière donner l'information à la tablette médicale qui va faire le traitement. Aujourd'hui, on utilise les transistors qui utilisent des technologies très établies, justement, plutôt pour la partie fiabilité. Dès que tu vas vers les transistors dernière génération, 4 nano, 3 nano, 5 nano, tu vas avoir aussi des problèmes de reliability, de fonctionnement. Et nous, on n'a pas besoin de ça. Donc, on a utilisé les transistors de taille vraiment très établies. Ça fait 10 ou 15 ans qu'ils sont maîtrisés. En définissant le scope de chaque partie de la ZIC juste nécessaire parce que l'objectif de cette puce c'est de faire la mesure la plus propre possible et il n'y a aucune intelligence en plus Pour.
Bruno:
Essayer de simplifier pour ma capacité de compréhension c'est que ton signal analogique tu vas avoir une amplitude d'un courant électrique en gros et en fait ta puce elle va juste être là pour, traduire cette amplitude dans une valeur numérique sur 8 bits peut-être ou quelque chose comme ça, pour juste donner du coup la valeur derrière.
Gor:
Exactement, c'est ça la mesure, c'est un peu plus complexe parce qu'on fait une mesure, ce qu'on appelle complexe, donc on mesure à la fois le changement de l'amplitude mais aussi de phase, c'est un signal alternatif, mais c'est exactement ça, c'est juste ça, mais ça nécessite plusieurs dizaines de milliers de transistors, toute une partie analogique, ce qui intéressant quand tu développes les parties analogiques d'une puce, c'est qu'il faut récréer en quelque sorte les composants électriques. Donc, ça veut dire que tu designs ta résistance, tu designs ton capaciteur. Ce n'est pas quand tu fais électronique analogue ou discrète, ce qu'on appelle, quand tu as ton PCB, donc le circuit imprimé, et tu mets les composants que tu achètes sur l'étagère. Là, tu designs chaque composant et après tu t'assures qu'ensemble, ils travaillent bien. Si la température change, que leurs valeurs ne sont pas modifiées trop. En fait, la difficulté de miniaturiser une électronique, c'est que tu deviens beaucoup plus sensible à n'importe quelle variation de l'environnement. L'environnement magnétique, thermique, etc. Donc, c'est vraiment un travail de... C'est un art créer la partie analogique. La partie digitale est beaucoup plus maîtrisée aujourd'hui parce qu'on a les processeurs partout, dans les ordinateurs, dans les téléphones portables, dans les caméras, partout. Donc, la partie digitale aujourd'hui est beaucoup plus streamlinée. Donc, c'est pour ça qu'on s'est dit à l'époque, c'est que vraiment on minimise l'intelligence côté numérique sur la ZIC en se concentrant sur la mesure la plus belle possible.
Bruno:
Dans un contexte de projet technique plus traditionnel, on sait que si on veut faire quelque chose plus rapidement que ce qu'on avait prévu, il y a des concessions à faire. C'est-à-dire que soit il faudra payer plus, soit il faut faire des features en moins. Si on veut faire moins cher, pareil, il faut faire des concessions. On sait qu'en généralement que quand tu veux faire bouger un curseur quelque part, il y a des concessions à faire. J'imagine que toi, quand tu veux passer d'un appareil qui fait la tête d'un ordinateur à un truc qui fait la taille d'un cheveu, tu as des concessions aussi à faire pour réussir à la miniaturiser. ça a été quoi les concessions que vous avez dû accepter de faire.
Gor:
Ça c'est une très bonne question parce qu'effectivement si c'était aussi facile de miniaturiser entre grands et petits, tout le monde le ferait, ce qui est intéressant c'est que ASIC, donc application specific ce mot application specific ça veut dire que tu vas figer certaines. Capacités, certaines features typiquement si je compare un appareil de labo avec le nôtre l'appareil de labo va te permettre de mesurer à n'importe quelle fréquence entre une fréquence minimum et maximum, nous les fréquences qu'on peut générer sont fixes donc c'est vraiment prédéterminé et ça, ça simplifie et permet cette mesurisation pareil en termes d'amplitude de signal qu'on peut mesurer en fait tu dis ok mon application a besoin que de cette tranche de mesure donc je vais les contraindre ici et ça me permettra de faire quelque chose de beaucoup plus concis, etc. Donc, tu fais les concessions, mais par rapport à ton application, en quelque sorte. Pareil, en termes de bruit qu'on accepte, on est légèrement moins précis, mais ça, on a... Ce travail d'optimisation des spécifications de cet ASIC sont faits en amont par rapport à ton application. Et tu dis, OK, pour cette application, j'ai besoin de temps. Est-ce que je suis capable de le faire en format miniature ? Certes, ce n'est pas l'équivalence exacte entre l'appareil de labo et ce qu'on fait, mais pour une application spécifique, on fait presque les mêmes mesures qu'un appareil de labo. Mais on ne peut pas le faire de façon transversale pour n'importe quelle autre application. C'est pour ça qu'une puce, quand tu la développes pour une application comme ça, elle va être extrêmement spécifique. On ne peut pas l'utiliser dans n'importe quelle autre application, mettre dans le téléphone.
Bruno:
Ou même dans un grippin, ça ne marche pas. Ça ne marchera pas. Est-ce que tu peux nous raconter un peu comment est-ce qu'on design une puce de ce type-là ? À qui tu fais appel pour créer ? Parce qu'à un moment, il faut que ce soit un produit physique. À qui tu fais appel pour le créer ? Comment ça se passe ?
Gor:
En général, tu ne peux pas développer une puce comme ça. Même si tu es un grand spécialiste de développement des puces, il faut beaucoup de personnes pour le faire. C'est ce qu'on appelle les design house qui le font. Donc, c'est des prestataires qui sont spécialisés dans le développement des puces, soit numériques, soit analogues, soit mixtes, ce qu'on appelle. Il n'y en a pas énormément. En Europe, il y a peut-être une dizaine d'acteurs plus ou moins capables. Et ces design house, en fait, ils vont t'obliger à leur donner une sorte de liste de spécifications, d'exigences que tu veux avoir au sein de la puce. Et après, tu vas discuter avec eux quel type d'architecture on peut choisir, quelles sont les concessions en termes de qualité de signal, etc. Et après, ils vont mettre une dizaine ou quinzaine de personnes différentes qui vont utiliser des logiciels très spécialisés avec des licences qui vont coûter très cher. Un exemple, ce qui est assez impressionnant, tu utilises un logiciel type Cadence qui permet de designer ce type de puce qui va coûter un million par licence, par an, parce que c'est des logiciels extrêmement spécialisés, mais qui permettront aussi, pour l'équipe, il y a des gens spécialisés pour faire la simulation de la puce finale une fois que tu as fait le design. Pourquoi c'est nécessaire? Parce que tu vas essayer de challenger ton design en amont de la production. Pourquoi? Parce que si tu le produis, déjà ça va prendre 2-3 mois pour juste faire ta puce. Et après, tu auras un mois peut-être pour la tester. Et si tu te rends compte que tu as fait des bêtises, en fait, il y a un contraste avec le développement, on va dire, web ou de l'application classique où tu es dans VS Code ou dans notre IDE et tu as un problème, tu vois tes logs, tu dis ah ok, je vois bien, tu règles et ça marche. Là la même chose aujourd'hui ça te prend 10 secondes peut-être dans le développement d'un soft ici ça prend 3 mois, donc si tu fais 10 bêtises ça va te prendre 3 ans pour développer donc tu ne peux pas te permettre de faire trop d'itérations et en fait ça c'est le problème majeur dans le financement de ces puces. Combien ça va te coûter parce que ça s'appelle les cuts le nombre de design que tu fais et en moyen ça tourne autour de 2-3 avant d'avoir une puce fonctionnelle selon tes spécifications nous on avait la chance. D'avoir un seul cut donc dès le premier cut il a plus marché comme on voulait donc c'est bravo à nos partenaires et à nous même peut-être mais c'est assez rare en général tu fais quand même des itérations. Et voilà, donc, c'est vraiment un travail de conception avec ce design house qui va dessiner progressivement, en fait, à l'aide de ce logiciel, cette puce. Et après, une fois que le design est terminé, tu vas envoyer, c'est une sorte de plan que tu vas envoyer aux fonderies. Les fonderies type TSMC, je ne sais pas si tu vois, mais Intel, etc. Il y a plein de fonderies dans le monde qui sont capables, à partir des layouts, de ces couches que tu vas générer, de te sortir ta puce et te singulariser. Donc, faire en sorte qu'on te donne une seule puce et tu peux l'intégrer dans tes appareils ou tes cartes électroniques. Donc, c'est un processus très long. Donc, le design peut prendre, ça dépend de la complexité de la puce, mais entre 6 mois et 12 mois facilement, ça c'est le minimum et après produire. En général c'est 2 mois ou 3 mois avant que tu puisses tester le premier design et après si tu repars sur une interlétration, 6 mois de redesign, 3 mois etc pour nous, avant qu'on puisse valider le fonctionnement de la puce ça a pris 3 ans et après il faut l'intégrer, se rendre compte qu'il y a peut-être certaines contraintes qui n'étaient pas respectées, adaptées etc donc c'est très long mais à la fin tu obtiens quelque chose qui coûte peu cher parce que c'est fait en masse donc sur un wafer tu as des milliers de puces, qui coûte beaucoup moins cher que si tu essayais de le faire même avec l'électronique, on va dire, classique, et tu peux l'intégrer là où avant, c'était juste impossible. Typiquement, dans notre cas, dans un guide neurovasculaire.
Bruno:
La conception de puces, forcément, c'est un métier qui est un peu loin de moi, parce que moi, je suis un tout développeur, mais toi, par exemple, on a vu, c'est peut-être de moins en moins récent, mais Apple, avec toute leur architecture de puces, ils ont réussi quand même à structurer les choses et peut-être faire des vraies avancées là-dedans, tout ce travail de conception en fait vous c'est quoi, c'est comment est-ce que tu arrives à agencer les transistors et quel type de transistors tu agences les uns avec les autres ou est-ce que ça c'est vos partenaires qui font ce travail-là, et toi tu dis juste voilà le type de signal que j'ai rentré, voilà le type de signal que je vais en sortie et c'est eux qui font ce mapping un peu.
Gor:
Donc c'est souvent les partenaires qui vont designer les parties numériques on va dire, donc les parties numériques c'est beaucoup plus streamliné que la partie analogue comme je disais, donc numérique Ça veut dire qu'en fait, tu vas agencer tes transistors pour qu'ils fassent une certaine logique et qu'ensuite, cette logique soit le stockage de données, soit la communication, etc. Donc, ça, ils savent faire. C'est un peu comme des Legos, mais un peu plus complexes où ils vont prendre les briques de, OK, c'est la communication de tel type. Comment je vais faire un ADC, ce qu'on appelle un analogue de digital converter ? Donc, le convertir sort justement du signal analogique vers le numérique pour derrière processer ce signal. Là c'est assez streamline et tu dis ok moi je veux ça donc ce type de communication je veux stocker tant de données etc ils font ils s'assurent qu'ils arrivent à les mettre, Donc, ils s'assurent qu'ils arrivent à mettre ça dans un espace défini par ta puce. Mais là où il y a beaucoup plus de travail pour notre application, par exemple, c'est sur la partie analogue. Donc, avec eux, on fait tout un tas de simulations électroniques où on s'assure qu'on arrive à mesurer ce signal qui est très fin avec le bruit minimum et qui rentre dans la spécification. Donc aujourd'hui la partie numérique globalement elle est vachement streamlinée, et ces designers ils savent se débrouiller sur la base juste de ce que tu lui demandes.
Bruno:
Ok et tu nous disais tout à l'heure que vous avez aussi un processus une puce qui est extrêmement fine réussir à faire quelque chose d'aussi fin ça a été un challenge pour ces fabricants ou au final eux ils savent tout faire et du coup la question c'est pourquoi est-ce qu'ils ne le font pas déjà sur d'autres trucs.
Gor:
Ça c'est vraiment le coeur d'où on a passé aussi pas mal de temps, donc aujourd'hui le standard dans le métier tu peux amensir les puces jusqu'à 60-50 microns, sachant que le wafer initial c'est 100-100 microns donc c'est la moitié du millimètre déjà c'est fin, c'est très fin mais quand tu amensis la puce à 50 microns elle devient flexible carrément donc c'est de l'électronique mais elle est flexible nous on a, notre compte 30 était beaucoup plus petite que ça on voulait que ça soit 15 microns et ça il y a très peu de monde qui sont capables de faire aujourd'hui. Et encore une fois on ne se cherche pas les challenges C'est juste qu'on a un objectif et on regarde, ça ne va pas rentrer tout simplement, il n'y a pas de place, donc il faut qu'on trouve un moyen de le faire. Et ça c'était pareil, heureusement en parallèle, donc en parallèle avec le développement de la puce et de l'intégration, on développait cette technologie d'amensissement avec un partenaire, pareil on a des licences exclusives sur ce type d'application, avec un partenaire qui arrive à amensir la puce. Même s'il y a de la technologie, il faut comprendre qu'en fonction du design de ta puce et des couches que tu as mis dedans, il y a un phénomène qui existe qui s'appelle les contraintes résiduelles. En fait, quand tu amansis, toutes les contraintes entre les couches métalliques des transistors, etc., vont faire que potentiellement, ta puce va juste se plier, en fait, parce qu'elle est tellement fine que toutes ces contraintes arrivent à la plier. Donc, c'est tout un process d'optimisation où tu vas faire en sorte que la technologie d'amensissement va faire en sorte que ta puce sort plate et tu puisses l'intégrer. Donc, ça, c'était un gros challenge aussi qu'on a relevé. Et ce n'est pas du tout quelque chose qui est l'état de l'art. C'est pour ça que, pour le moment, on voit partout. Et après, ça dépend aussi de l'application parce que nous, on est obligé de l'amensir la puce à cette échelle pour l'intégrer. Mais par exemple dans un ordinateur portable ou même dans ta cafetière, on s'en fout que la puce fasse 14 microns ou 50 microns. Tu peux la mettre directement telle qu'elle soit, comment elle sort du wafer, 500 microns à 1 mm.
Bruno:
Ça veut dire que ton wafer, si on pouvait le comparer à l'épaisseur d'une feuille de papier.
Gor:
La feuille de papier en général c'est 50-60 microns, donc on est trois fois moins faim. Donc, ce n'est pas le wafer, c'est la puce à la fin. Le wafer, il est toujours à 500 microns, il est beaucoup plus épais, il est rigide.
Bruno:
J'imagine que la réduction de l'épaisseur, on le fait sur le wafer directement.
Gor:
Non, justement, on le fait au niveau de chaque puce individuelle. Après, ce qu'on fait, on appelle cette technologie pick and place. Ça veut dire qu'on a un process hybride dans lequel on va prendre le wafer initial avec toutes nos puces, qui était préparé d'une certaine façon. Et on va prendre chaque puce et on va la mettre sur un autre wafer où il y a partie flexible de notre capteur. Ça veut dire qu'on va la transférer d'un wafer à l'autre et sur l'autre wafer, on aura déjà un support avec du polyimide, c'est un polymère qui va cuire la puce et on va encapsuler avec une autre couche de polyimide et à la fin, quand on va enlever toute cette couche, parce que la couche s'enlève intégralement du wafer, tu vas te retrouver avec quelque chose qui est beaucoup plus fond que la feuille de papier que tu connais, qui est extrêmement flexible et que tu puisses intégrer dans ton dispositif final. Les puces sont amincées, on va dire, de façon presque individuelle. Et c'est quelque chose qui est unique. En général, effectivement, dans la technologie du standard, tu vas faire du polissage mécanique pour amincir, et c'est tous les waifers qui amincis, et après ils vont couper avec des scies ou laser pour individualiser les puces. Mais nous, on ne fait pas du tout ça. Parce qu'encore une fois, si tu essayais d'amincir par polissage jusqu'à 15 microns, tu vas bousiller ton waifers à un moment, parce que ça devient tellement fin, il faut imaginer que la feuille de papier, elle est deux ou trois fois plus épaisse que l'épaisseur final qu'on veut obtenir, donc imagine tu essayes de polir une feuille de papier, ça va pas marcher. Ça va se passer aujourd'hui.
Bruno:
Ok d'accord ok donc on a vu le capteur on a vu la puce, il y a effectivement le sujet de la transmission, parce que ce que je ne savais pas c'est qu'effectivement dans ce, fil que j'ai vu qui est effectivement plus fin qu'un cheveu en fait ce que tu viens de dire c'est que tu en as 5 en fait tu as 5 câbles à l'intérieur de ce câble, donc ça veut dire que tu as un câble d'alimentation qui passe juste à côté de ton câble qui renvoie le signal, oui effectivement en termes de pollution de signal ça va être catastrophique comment tu gères cette isolation dans une épaisseur où tu n'as pas de marge de manœuvre en fait.
Gor:
Exactement c'est ce que tu dis on a un certain nombre de contraintes et on est obligé d'avoir un fil d'alimentation de communication etc et ça ça rentre dans les spécifications de ta puce donc tu optimises de chaque côté où tu veux faire transmettre le signal pardon, Tu optimises ton amplitude des signaux, tu regardes quelles pertes tu peux avoir à cause du fait qu'ils sont très proches, à cause de la pollution extérieure électromagnétique. Et tout est optimisé pour qu'on puisse toujours récupérer le signal de l'autre côté. Donc c'est de l'optimisation dans le design à la fois de la puce, mais aussi du récepteur pour des quantités d'énergie que tu vas envoyer, etc. Pour dans ce design-là où tu as 2 mètres de fil avec les fils de 25 microns individuels, donc de l'alimentation de communication et qui sont très proches, tu optimises tout ça pour qu'à la fin ton signal puisse être récupérable donc c'est de l'optimisation.
Bruno:
Donc j'imagine qu'il y a aussi un débat ou une analyse à faire sur le choix même des matériaux qui sont utilisés, parce que déjà les matériaux conducteurs t'en as pas forcément un choix énorme mais il faut aussi du coup des matériaux qui sont qui vont peu prendre une interférence électromagnétique comme tu as dit ou ce genre de choses.
Gor:
Tout à fait. Optimisation des matériaux, même l'isolation entre les fils, quelle distance maximale tu pourras avoir, même l'ordre des fils, comment tu vas les placer dans ton dispositif, l'ordre dans lequel tu vas les récupérer sur... Toujours sur la qualité du signal. Oui, c'est l'optimisation vraiment à tous les niveaux, à la fois des matériaux, le design, des distances, etc.
Bruno:
Une fois qu'on a fait tout ça, j'imagine que la partie software, parce que après vous avez une tablette où le médecin peut voir un peu une interprétation de ce signal qui est faite. J'imagine que cette partie-là, c'est beaucoup plus simple une fois que tu as réussi à faire toute cette partie hardware.
Gor:
D'abord, il faut prendre en compte effectivement qu'on aura un soft embarqué dans le dispositif qui va pouvoir communiquer avec le capteur qui va récupérer les données brutes donc cette partie est beaucoup plus simple que le développement de la puce, néanmoins il faut développer un soft embarqué qui va être suffisamment rapide pour communiquer et avoir la vitesse d'acquisition la plus élevée parce que qu'est-ce que tu veux tu veux que le médecin puisse avoir la résolution la plus intéressante quand il va bouger à l'intérieur des artères donc il y a pas mal d'optimisation mais c'est beaucoup plus l'état de l'art, parce qu'on va utiliser un microcontrôleur on va coder un C et tout se passera.
Bruno:
Bien c'est beaucoup plus simple c'est beaucoup.
Gor:
Plus basique néanmoins il faut toujours matcher tes couches, de développement le code embarqué il faudra le matcher avec ce qu'on a développé dans la bus parce que c'est propriétaire donc il faut adapter il faut savoir comment tu vas échanger, et après une fois que les derniers atterrissent dans la tablette. Le code en soi, pareil, c'est l'état de l'art. Par contre, toute l'intelligence comment traiter ces signaux, c'est notre savoir-faire. On a des algorithmes à la fois d'apprentissage machine, mais aussi ce qu'on appelle phénoménologique. Donc, on comprend le phénomène physique qui se passe et on peut l'analyser, on peut faire des modèles analytiques là-dessus, pour derrière interpréter le signal.
Bruno:
Donc ça, aujourd'hui, la majorité, c'est codé en C.
Gor:
Pour le soft-embarqué, oui. Et après, sur la tablette, c'est du Python plus JavaScript. Donc toutes les interfaces sont avec des frameworks JavaScript et toute la partie backend, elle est en partie Python.
Bruno:
Donc en fait, la stack technologique de Sensum, elle va vraiment du bare metal jusqu'à des coûts de JavaScript.
Gor:
Oui, c'est ça qui est génial. Déjà, on a des protocoles propriétaires pour la communication. Après, tu as du C pour piloter tout ça. Et après, tu auras, avec l'interface utilisateur, tu auras du Python pour le traitement de données et toute la partie backend, des changes avec le hardware. Et JavaScript, évidemment, pour l'interface parce que c'est en standard maintenant.
Bruno:
Comment tu construis une équipe pour faire un projet aussi vaste ?
Gor:
Tu prends du temps. Quand je suis arrivé dans le projet, on était cinq. Donc c'était en 2016. J'étais la seule personne à travailler sur la partie numérique, on va dire. Et assez rapidement, on a compris et on a pris la bonne décision, je pense, à l'époque, c'est qu'on veut internaliser tout ce qui concerne la donnée. Ça veut dire que, justement, le code embarqué, l'interface, le traitement de données, on veut avoir dans la boîte, il passe au traité. Et ça, c'était, je pense, une très bonne décision à l'époque. Et progressivement, j'ai commencé à construire l'équipe. Donc, au début, c'était les gens qui traitaient les signaux, après les gens qui faisaient les interfaces, etc. Et aujourd'hui, on est neuf personnes que sur la partie numérique. Donc, il y a à la fois le soft embarqué, le soft applicatif, mais aussi la partie cloud parce que derrière la tablette, elle va synchroniser toutes les données. Il faut que si tu déploies ça dans n'importe quel hôpital, très rapidement, tu as les données pour que les data analysts puissent analyser les données, toute l'infrastructure. Donc, on a neuf personnes aujourd'hui qui s'occupent de ça. Et je dirais que le challenge majeur, c'est de faire en sorte que les gens puissent parler la même langue, sachant qu'ils codent en différentes langues. Ils parlent même parfois les langues différentes. C'est ça la complexité pour qu'ils comprennent les challenges de chacun, comment intégrer ça proprement. Et ce n'est pas évident. Même je dirais que si je poussais le trait, c'est encore moins évident, par exemple, entre l'équipe soft et l'équipe hard. Parce qu'aussi il y a des contraintes qui vont faire que le soft il doit s'adapter etc et vice versa donc il faut vraiment chercher les profils qui sont compétents mais aussi qui peuvent être à l'écoute des problématiques des autres et tu rentres dans les éléments où il faut travailler sur le timing, s'ils n'ont pas compris quel protocole il faut utiliser t'as plein de problèmes qui pop up donc t'as beaucoup plus d'endroits où tu peux avoir un dysfonctionnement du système global Sous-titrage Société Radio-Canada. Moi, j'essaie de sensibiliser tout le temps les équipes à essayer de comprendre quel est le problème de l'autre avant de régler vos propres implémentations, etc. Ce n'est pas évident, mais aujourd'hui, on a une équipe extrêmement fluide. Ça a pris 3-4 ans et ils travaillent tous ensemble depuis plus de 3 ans. Donc, ils se connaissent et maintenant, c'est extrêmement fluide. Et toutes les implémentations sont vraiment faites en autonomie dans cette équipe. Je traisis de moins en moins avec eux. Je suis beaucoup plus concentré sur la partie hardware où on est dépendant de ce traitant, beaucoup. Parce que tu ne peux pas faire la puce électronique toi-même, parce que tu ne peux pas l'annoncer toi-même, tu ne peux pas faire tel ou tel composant, découpe laser, etc.
Bruno:
Et donc ces neuf personnes aujourd'hui, elles sont chacune sur une couche différente ou sur un niveau différent ou il y en a qui travaillent en binôme ou en trinôme ?
Gor:
Ça, c'est une bonne question. moi j'aime bien quand il y a du point de vue de compétence une sorte de multi casquette c'est pas du tout évident parce que quelqu'un qui est bon en sait, il va pas forcément aller s'intéresser au javascript plus python etc quelqu'un qui conçoit les protocoles d'échange pareil, mais souvent ces gens là sont capables par exemple le gars qui va être sur la marquée il va comprendre aussi l'implémentation en python d'échange avec le hardware et même les algorithmes de traitement Donc, aujourd'hui, ils restent quand même très concentrés sur leurs périmètres, mais ils comprennent aussi les technos des autres pour justement être efficaces dans l'échange entre eux.
Bruno:
Tu as évoqué la notion de timing qui, effectivement, est cruciale. Mais la complexité que tu as, comme tu l'as dit tout à l'heure, c'est que sur 60 épuces, si tu fais une erreur, c'est que tu es reparti pour 6 mois de développement. Donc ça impose déjà un certain rythme. Il y a aussi le fait que tu es dans un milieu de la santé. Et puis quand j'imagine que tu mets un capteur dans la tête, littéralement, des gens, tu as des contraintes de test, de sécurité, de fiabilité. Est-ce qu'en fait, tu es obligé d'emblée de considérer que, de toute façon on ne pourra pas aller vite on ne fait pas une release tous les jours et donc tu dois intégrer ça dans ta manière de concevoir les choses ou est-ce qu'au contraire tu essayes d'aller le plus vite possible, comment tu gères cette notion de timing dans un contexte aussi particulier que Censum.
Gor:
Comme tu dis en fait on est content par la réglementation et par, les exigences avant d'aller dans l'humain, c'est normal en fait dans le milieu médical dans les dispositifs médicaux tu as différentes classes de devices en fonction du risque que ça peut engendrer et dès que tu touches à la tête ou au système cardiovasculaire c'est la classe la plus élevée et c'est normal parce que si tu mets n'importe quoi dans le patient, tu as des risques quand même assez dramatiques donc moi je ne dirais pas que tu dis d'emblée ok on va avancer doucement pas du tout en fait nous on allait toujours à la vitesse maximale tout en gérant ces risques Les risques patients, je ne parle pas des risques business ou techniques, les risques patients. Et en fait, dès que tes tests te permettent d'aller dans le patient, il faut le faire. Parce que, en fait, si tu as la safety qui est attente, tu peux au plus vite obtenir les données et ré-optimiser ton design. Et après, il y a tout un tas de procédures internes qui permettent de faire les changements tout en justifiant que tu retestes qu'une partie de ta solution, etc. Dire que tu acceptes d'aller pas vite, non, parce qu'on va vite, mais malgré notre volonté d'aller vite, on est en mode start-up depuis plus de 10 ans, ça prend 10 ans pour arriver à là où on est. Et l'essai clinique, ça nous a pris 8 ans avant qu'on puisse aller dans l'essai clinique dans l'homme. Mais maintenant, le produit nous le permet et on a enchaîné plusieurs essais cliniques à l'accueil de l'eau parce que la safety et la question prémondiale, elle est attente. Et on peut maintenant itérer sur les éléments de design qui nous le permettent sans trop de changements, sans justement rentrer dans trop de légacies techniques et devoir refaire tout l'ensemble des tests techniques. Donc, c'est un milieu très particulier, dispositif médical, mais si tu optimises la façon comment tu valides ton dispositif de point de vue de safety, tu peux aller plus vite pour obtenir les premières données et itérer.
Bruno:
Est-ce qu'aujourd'hui, tu es quand même en mesure de faire certains updates, on va dire plutôt software, sans repasser par toute une phase de test clinique ? Ou au final, chaque release doit, quoi qu'il arrive, repasser par les tests cliniques ?
Gor:
Déjà, il faut savoir qu'aujourd'hui, on n'a pas ni marquage CE ni FDA approvals. Donc, il n'y a pas de dispositif qui est vendu. Donc, c'est que dans le cadre des essais cliniques. Et tous les changements qu'on fait doivent justifier, OK, j'ai fait ces changements, quel impact ça a sur les risques patients et quels tests je dois faire. Et effectivement, c'est une question qui va se lever toujours. Les changements sur le hardware sont beaucoup plus lents que sur le software. Évidemment, il y a des techniques qui permettent d'éterrer sur le software beaucoup plus efficacement. Donc, on peut faire un update de soft et on le fait régulièrement. Il y a toute une procédure derrière pour le justifier et dire, ok, je ne vais valider que cette partie, il n'y a que ces tests à refaire.
Bruno:
Maintenant que vous avez réussi à résoudre tous ces challenges, est-ce que Sensum ne devient pas une boîte ennuyante pour toi ? Maintenant que c'est résolu, qu'est-ce qu'il vous reste à faire ?
Gor:
L'avantage, c'est qu'on n'a pas résolu tous les problèmes. Je ne dirais pas qu'il y a le problème parce que, comme on a discuté, on a un dispositif médical qui est utilisé en phase clinique. Mais la beauté de ce qu'on développe, on ne se positionne pas comme une boîte qui fait un dispositif médical, par exemple un guide neurovasculaire. Mais on se positionne comme une société qui veut amener l'impédance métrie, donc notre capteur miniature, dans le domaine des interventions peu invasives, comme par exemple la thrombocytomie mécanique. Donc, en fait, on veut amener ces capteurs dans d'autres dispositifs médicaux où l'intégration va être différente, où peut-être il faudra faire évoluer notre puce pour la rendre plus fonctionnelle avec d'autres features. Et c'est presque une quête sans fin. C'est comme si tu inventes le microscope et tu dis, voilà les gars, maintenant vous avez un microscope, vous avez un tas de choses à découvrir. Dans notre cas, on dit aux médecins, voilà, vous avez une nouvelle information dans le cadre de vos applications et vous pouvez améliorer l'outcome du patient avec tout ça. Et l'idée, c'est de développer tout un tas d'applications en partenariat avec les industriels, pour rendre accessible l'impédance métrie pour toutes ces interventions où on va faire quelque chose au sein du patient, donc à l'intérieur du corps, et on veut avoir l'information supplémentaire.
Bruno:
Passionnant. Merci beaucoup, Gor, pour toute cette découverte du métier de Sensom.
Gor:
Avec un grand plaisir.
Bruno:
Avant de terminer, j'aurais deux questions pour toi qui sont les questions rituelles du podcast. La première, c'est est-ce qu'il y a un contenu que tu souhaiterais partager avec ensemble des auditeuristes ?
Gor:
Moi, je pense que déjà, ce qu'on a abordé ici, c'est quelque chose qu'on n'a pas l'habitude de voir. Donc, j'invite les gens de venir sur notre site, à nous, de Sensom. Ce n'est pas pour faire la promotion, mais je pense qu'il y a quelques informations très intéressantes, sur en fait qu'est-ce qu'on est capable de faire aujourd'hui en termes technologiques et vraiment je pense que c'est, passionnant, il y a tout un tas de challenges techniques et justement on a remis à neuf récemment le site il y a quelques mois, donc il y a ces informations, ces informations là donc je pense que c'est un contenu intéressant sans vouloir faire la pub, on n'est pas dans le domaine de très public parce qu'on travaille avec les médecins mais c'est vraiment passionnant ce qu'on est capable de faire en Europe aujourd'hui en termes de challenges technologiques.
Bruno:
Merci beaucoup et la dernière question qui est la plus importante de ce podcast Gor est-ce que tu es plutôt espace ou tabulation ?
Gor:
Plutôt tabulation très bien.
Bruno:
Merci beaucoup Gor merci à toi et merci à tous d'avoir suivi cet épisode on était beaucoup plus dans du hardware que dans du software mais vous le savez ça fait aussi un peu partie de notre métier, je pense que c'est important de s'intéresser à ces sujets là. Donc voilà il y a plein de challenges sur plein d'aspects différents donc il ne s'est pas effectivement à aller checker le site de Sensom pour voir un peu ce qu'ils font. On va peut-être essayer sur l'année qui vient, là, de se faire un peu plus de sujets un peu plus deep dans la tech, parce que je pense qu'il y a des tas de challenges assez passionnants à faire. En tout cas, je vous remercie beaucoup de partager ce podcast autour de vous. Je vous souhaite une très bonne année, 2026, parce qu'on va être, normalement, sa diffusion aura lieu début 2026. Donc voilà, n'hésitez pas à aller checker le Tipeee aussi du podcast si vous voulez contribuer et l'aider à se développer. Je vous remercie beaucoup, je vous souhaite une très bonne fin de semaine. Je vous dis à la semaine prochaine et d'ici là, codez bien.
